聚芳基乙炔树脂的性能随所用单体的不同而有所不同，但优异的耐热性能：高残炭率为其共同特点。20世纪70年代末，美国Hercules公司开发的H树脂就是其中的代表。该树脂由二乙炔基苯和苯乙炔共聚而成，其结构如下，主要性能包括：①可熔可溶；②固化后热稳定性和化学稳定性优良；③高温力学性能优异；④硬度高、耐热性能好；⑤电器性能好。

80年代末美国宇航公司进一步改进预聚工艺，即采用可控催化预聚，其要点是采用分批添加催化剂来控制反应速率以及采用特定溶剂来控制反应温度。该公司合成的PAA预聚物溶液美国休斯公司采用二乙炔基二苯基甲(DEDPM)为单体均聚，其均聚速率可通过反应温度来控制。热重分析表明树脂固化物热解残炭率高达91％。美国宇航局也在DEDPM作为结构复合材料树脂基体方面做了大量工作。

美国空军研究所开发了二乙炔基苯和芘乙炔共聚物，结果表明聚合反应不存在猛烈的放热危险，预聚物熔点为120。C，易于浸渍编织物。热重分析表明其残炭率高达95％，同时由于聚合物具有平面结构，易于石墨化。